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說(shuō)一說(shuō)三價(jià)鉻鍍鉻優(yōu)缺點(diǎn)
來(lái)源：qemt.cn 發(fā)布時(shí)間：2021年01月09日
三價(jià)鉻鍍鉻優(yōu)缺點(diǎn)
三價(jià)鉻電鍍具有下列優(yōu)點(diǎn)：
(3)電鍍過程不受電流中斷的影響，無(wú)需退鍍;
(4)陰極電流效率可達(dá)21～25%，高于六價(jià)鉻電鍍，提高了生產(chǎn)率。
同時(shí)，三價(jià)鉻電鍍也存在下列問題：
(1)鍍層厚度較難提高，只能用于裝飾性鍍鉻，而不能鍍厚鉻，功能性鍍鉻困難;
(2)鍍液組分復(fù)雜，穩(wěn)定性不好;對(duì)雜質(zhì)的容忍性很低，維護(hù)較困難;
(3)陽(yáng)極的選擇和使用有不足處，耐腐蝕性，硬度，耐沖擊性還有待提高;
(4)裝飾性鍍鉻時(shí)，外觀色澤不盡人意。
(5)一次設(shè)備投入較大，成本較高。
其中，鍍層增厚問題是三價(jià)鉻電鍍工藝發(fā)展的關(guān)鍵和難題，影響三價(jià)鉻鍍鉻層增厚的原因有如下三種觀點(diǎn)：
a.PH值影響：陰極表面隨著鉻沉積的進(jìn)行，PH值迅速升高(PH>8.2),導(dǎo)致鉻的氫氧化物生成，并夾雜于鍍層內(nèi)，影響了鉻鍍層結(jié)晶的正常進(jìn)行，造成鍍層增厚困難。
b.Cr3+存在形態(tài)的影響：電鍍過程中陰極擴(kuò)散層內(nèi)PH值升高(PH≥4)后，水合Cr3+會(huì)發(fā)生羥橋化反應(yīng)，Cr3+的存在起催化作用，使羥橋化反應(yīng)迅速進(jìn)行，從而了鉻沉淀的進(jìn)一步反應(yīng)。
c.陰極反應(yīng)過程的影響
隨電鍍時(shí)間的延長(zhǎng)，陰極表面附近PH值和溫度不斷升高，造成陰極析氫加劇，金屬沉積的電流效率降低，且陰極附近OH-與Cr3+發(fā)生羥橋化反應(yīng)，了鉻沉積。
對(duì)于鉻消耗的補(bǔ)充是通過自動(dòng)添加鉻的氫氧化物,同時(shí)依據(jù)不斷的化學(xué)分析以及電鍍液負(fù)荷(Ah/L)進(jìn)行添加。
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三價(jià)鉻電鍍具有下列優(yōu)點(diǎn)：
(1)毒性低，污染小。鍍液清洗水中不含六價(jià)鉻，廢水稍加處理即可排放，且電鍍過程不產(chǎn)生有毒的鉻酸霧;
(3)電鍍過程不受電流中斷的影響，無(wú)需退鍍;
(4)陰極電流效率可達(dá)21～25%，高于六價(jià)鉻電鍍，提高了生產(chǎn)率。
同時(shí)，三價(jià)鉻電鍍也存在下列問題：
(1)鍍層厚度較難提高，只能用于裝飾性鍍鉻，而不能鍍厚鉻，功能性鍍鉻困難;
(2)鍍液組分復(fù)雜，穩(wěn)定性不好;對(duì)雜質(zhì)的容忍性很低，維護(hù)較困難;
(3)陽(yáng)極的選擇和使用有不足處，耐腐蝕性，硬度，耐沖擊性還有待提高;
(4)裝飾性鍍鉻時(shí)，外觀色澤不盡人意。
(5)一次設(shè)備投入較大，成本較高。
其中，鍍層增厚問題是三價(jià)鉻電鍍工藝發(fā)展的關(guān)鍵和難題，影響三價(jià)鉻鍍鉻層增厚的原因有如下三種觀點(diǎn)：
a.PH值影響：陰極表面隨著鉻沉積的進(jìn)行，PH值迅速升高(PH>8.2),導(dǎo)致鉻的氫氧化物生成，并夾雜于鍍層內(nèi)，影響了鉻鍍層結(jié)晶的正常進(jìn)行，造成鍍層增厚困難。
b.Cr3+存在形態(tài)的影響：電鍍過程中陰極擴(kuò)散層內(nèi)PH值升高(PH≥4)后，水合Cr3+會(huì)發(fā)生羥橋化反應(yīng)，Cr3+的存在起催化作用，使羥橋化反應(yīng)迅速進(jìn)行，從而了鉻沉淀的進(jìn)一步反應(yīng)。
c.陰極反應(yīng)過程的影響
隨電鍍時(shí)間的延長(zhǎng)，陰極表面附近PH值和溫度不斷升高，造成陰極析氫加劇，金屬沉積的電流效率降低，且陰極附近OH-與Cr3+發(fā)生羥橋化反應(yīng)，了鉻沉積。
對(duì)于鉻消耗的補(bǔ)充是通過自動(dòng)添加鉻的氫氧化物,同時(shí)依據(jù)不斷的化學(xué)分析以及電鍍液負(fù)荷(Ah/L)進(jìn)行添加。
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