福州鍍銅各種基本成分的功用
鍍銅各種基本成分的功用:
硫酸銅---須采用化學(xué)純度級(CP Grade)以上者,含五個結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結(jié)晶與純水進行配槽,所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時,將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。硫酸一提供槽液之導(dǎo)電用途,并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言,當(dāng)" 酸銅比" 較低時,會使得鍍液的微分布力良好,對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失,具有先 入快速填平的特殊效果,是目前各種金屬電鍍制程中成績。
當(dāng)酸銅比提高到10/1或以上時,則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔,幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對的此種做法對于表面缺陷的填平方面,其它效果則又不如前者。氯離子---常見酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子,原始目的是為了在電流密度增高中,協(xié)助陽極保持其可溶解的活性。也就是說當(dāng)陽極反應(yīng)進行過激,而發(fā)生過多氧氣或氧化態(tài)太強不,此時氯離子將可以其強烈的負電性與還原性,協(xié)助陽極溶解減少其不良效應(yīng)的發(fā)生。
許多對PCB鍍銅的研究,發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機助劑(尤其是載運劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強度(Tensile Strength)也有明顯的影響力。
鍍銅層呈粉紅色,質(zhì)柔軟,具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,易于拋光,經(jīng)過適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤,與二氧化碳或氯化物作用,表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層,受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅,因此,作為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。
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